1、上刀片高度调整:根据所要分的PCB板的厚度不同对其上刀高度进行调节, 直到调整至最佳结果, 在下刀上放置一厚度为0.1MM的纸张, 拨动上刀座滑动时, 纸上有清晰平直均匀的划痕为最佳;电路板沿导板送入机器内, 能否干净利落的被刀片分开, 取决于上刀片和下刀片的间距是否合适来决定的, 所以分板前要将刀片高度调好, 试切完毕后没有问题后, 拧紧调整旋钮固定螺丝.用双手将待分PCB的V-CUT槽卡在上刀行程之内的下刀刀刃上(不可歪斜), 用脚踩脚踏开关进行分板作业。
2、试着摆放一下所要分切的电路板, 确认电路板上的元器件不会和机体及上下刀片相碰干涉, 如有干涉的现象看是否可以调整好, 如若不然则需要重新对刀具重做等来满足要求, 要及时通知技术人员调整刀片或通知供应商对刀片加工。(根据所分V槽在线分板机上元件的高底对分板机前后托板的高度进行调节, 前托板以可放手作业、不易疲劳为易, 后托板以不影响正常作业为易。)